Dent Mater J:玷污层和表面粗糙度对自酸蚀树脂-牙本质键合强度的影响
2018-10-03 lishiting MedSci原创
这篇研究的目的是为了评估表面粗糙度和玷污层对2种自酸蚀粘接剂微剪切键合强度(µSBS)的影响,分为是Clearfil SE Bond (SE)和Clearfil Tri-S Bond (S3)。
这篇研究的目的是为了评估表面粗糙度和玷污层对2种自酸蚀粘接剂微剪切键合强度(µSBS)的影响,分为是Clearfil SE Bond (SE)和Clearfil Tri-S Bond (S3)。研究对平滑的牙本质表面分别使用砂纸(600-, 180- and 120-grit)和金刚砂钻(超细、中等和粗糙)进行抛光。进一步将其按照有玷污层和无玷污层表面进行区分,并分别以不同的粘接剂粘接。随后,在37C水浴中浸泡24 h后进行µSBS测试。通过扫描电子显微镜(SEM)评估玷污层的厚度。通过接触式大量程表面形貌测量仪检测表面粗糙度。结果显示,各组间的玷污层厚度和表面粗糙度存在显著性差异(p<0.05)。使用砂纸处理过的表面其SBS未有明显变化,而牙钻切割玷污层却对µSBS有负面影响,特别是对S3。不同表面处理后的表面粗糙度对µSBS没有影响(p<0.05)。原始出处:Saikaew P, Senawongse P, et al. Effect of smear layer and surface roughness on resin-dentin bond strength o
作者:lishiting
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谢谢分享,学习了
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学习了,谢谢作者分享!
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