J Dent:全酸蚀粘接剂中添加纳米铜对材料抗菌活性、机械性能以及树脂-牙本质界面粘接耐久性的影响

2017-04-28 lishiting MedSci原创

这篇研究是在酸蚀-冲洗(ER)后应用的粘接剂内添加不同浓度的纳米铜微粒,观察和评估材料的抗菌活性、Knoop显微硬度(KHN)、体外和原位转化率(DC)以及粘接即刻(IM)和2年(2Y)后树脂-牙本质的键合强度(μTBS)和纳米微渗漏(NL)变化。

这篇研究是在酸蚀-冲洗(ER)后应用的粘接剂内添加不同浓度的纳米铜微粒,观察和评估材料的抗菌活性、Knoop显微硬度(KHN)、体外和原位转化率(DC)以及粘接即刻(IM)和2年(2Y)后树脂-牙本质的键合强度(μTBS)和纳米微渗漏(NL)变化。

研究向粘接剂内添加不同比例的纳米铜(0 [control], 0.0075 to 1wt.%),以此获得7种不同规格的实验用含铜粘接剂。在粘接IM和2Y后,琼脂扩散法检测材料对变异链球菌的抗菌活性变化,同时检测粘接剂的Knoop显微硬度和体外DC改变。随后,使用实验用粘接剂应用于酸蚀后的咬合面牙本质。待树脂凝结后,纵向切开牙齿以获得束状树脂-牙本质样本(0.8 mm2)。在粘接IM和2Y后进行μTBS和纳米微渗漏的评估。粘接IM后,原位DC在束状树脂-牙本质样本内进行检测。实验数据进行相应的统计学分析(α=0.05)。

结果显示,添加了纳米铜的粘接剂仅在粘接即刻后表现出明显的抗菌活性,并且轻微减弱了材料的KHN、体外和原位的DC(纳米铜浓度:0.5 wt.%,或更少)。然而,在粘接2年后,所有浓度的纳米铜粘接剂其KHN均明显增强。与对照组相比较,2年后含铜粘接剂的μTBS减少(0.06 to 1% wt.%)和纳米微渗漏增加的变化均没有显著性差异。

结论:ER粘接剂中添加纳米铜微粒达到0.5 wt.%以上可以提高材料的抗菌活性,并且能够防止材料表面的降解,同时不会影响粘接剂的机械性能。

原始出处:

Gutiérrez MF, Malaquias P, et al. The role of copper nanoparticles in an etch-and-rinse adhesive on antimicrobial activity, mechanical properties and the durability of resin-dentine interfaces. J Dent. 2017 Apr 21. pii: S0300-5712(17)30091-X. doi: 10.1016/j.jdent.2017.04.007.

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